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      精密點膠工藝是全自動點膠機在電子線路板、PCB板表面貼片封裝的常見工藝，所謂表面封裝技術即PCB上無需通孔,直接使用全自動點膠機將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面指定位置上的電路板裝聯技術。 與傳統的通孔焊接封裝相比，SMT自動封裝具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生產的自動化等優點。可以看出全自動點膠機在PCB板封裝環節起到非常重要的作用：作業前提是在保持組件在印刷電路板的位置上，以及保證裝配線上傳送過程中組件不會丟失的基礎上，企業利用紅膠等一些常見膠水進行電子產品的表面貼片封裝，也有用到一些導電膠，散熱膠等特殊膠水進行封裝起到導電，散熱的作用。

      隨著現代社會的發展，人們對電子產品的外觀，體積以及功能等要求也越來越高，所以集成電路隨著人們的要求發展的越來越快，電子產品的功能越來越全，而產品體積日益小型化，起內部的集成的晶體管數量也從數十萬到上百萬甚至幾千萬，半導體制造技術的規模也由SSI（小規模）、MSI（中規模）、LSI（大規模）、VLSI（超大規模達到ULSI（巨大規模），要集成如此大量的晶體管必然要有足夠大的硅片，要封裝好這樣的硅片又要有足夠好的封裝技術，全自動點膠機的應用使得表面封裝技術日益成熟，成為市場主流。作為表面封裝的設備的供應商必須滿足電子產品的要求，滿足批量高效，高質量的生產要求。

      杭州邁伺特精密點膠生產的在線式點膠機，視覺點膠機等全自動點膠設備可以實現對PCB板各種點膠以及芯片點膠的精密點膠、封裝。其點膠精度高，速度快，出膠穩定，在3C行業應用廣泛，深受行業客戶的認可和夸贊。歡迎各行業有點膠需求的老板來電邁伺特精密點膠咨詢全自動點膠機。